概要

2017年2月22日（水）に、第8回フォトニクス・イノベーションセミナーを開催いたしました。
『次世代データコムに向けたフォトニクス技術』をテーマとしたセミナーに54名が参加しました。今回のセミナーは、IoT時代を迎えて益々情報処理能力と情報伝送帯域の増大が進むなかで、期待される次世代データコムをテーマとして、２つの講義から構成しました。　データコム自身は、データセンター間を結ぶ広域ネットワークから、構内LAN、データセンター内ネットワーク、データセンター内のサーバー内のネットワークに至るまでの幅広い領域をカバーしますが、特に期待が大きいデータセンター内、サーバー内のデータコムを中心的に取り上げています。

講義は、この分野で産業界、アカデミアでそれぞれ活躍されているお二人の講師によって行われました。　冒頭の主催者を代表しての荒川教授による趣旨説明に引き続き、日本オクラロ株式会社　執行役員・CTOの井上宏明様より、「次世代データコムに向けたフォトニクス」と題しての講義がありました。大規模データセンターの構築が急速に進む中で要求されるデータコムの光トランシーバ技術について、光トランシーバ―の変遷をそのモジュール構成とデバイスやアッセンブリ技術の進展を説明された後に最新の100Gbイーサーモジュールについての解説と次世代の光トランシーバ―である400Gbイーサーモジュール構成や光変調方式について紹介があり、将来に向けた技術開発の指針を示されました。
二人目の講師である、東京工業大学 工学院 電気電子系の西山准教授は、『Inter/Intra チップ光回路に向けた異種基板接合半導体レーザ技術』と題して、LSI間およびLSI内の光配線によるLSIの処理能力の限界の打破に関して、シリコンLSIと化合物半導体光デバイスの集積技術について講義をされました。　チップ間の光配線に向けたは、化合物半導体光デバイス、特に半導体レーザや受光器を異種基板接合技術によって集積技術について解説して、最新の成果を紹介されました。　また、チップ内光配線において光配線の低消費電力化の重要性を強調され、薄膜（メンブレン）構造をもつ半導体レーザの有用性について理論と試作検証の成果を示されました。

それぞれの講義に対して、データコムへの高い関心から、光トランシーバの今後の技術トレンドやシリコンLSIと化合物半導体光デバイスの集積技術の進展についての詳しい内容に関しての質疑が展開されました。
今後とも、フォトニクス技術の新たな情報通信技術、更にその上位レイヤーへの展開とそのインパクトに関するセミナーを企画、実施していきますので、引き続きご活用ください。